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华为芯片供应者:TSMC正式公开4nm制造工艺

来源:原创

发布时间:2020-06-15 13:51:41

点击量:348

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aau讯(编辑 卢晶)据台媒报道,TSMC这家台湾代工厂正在以惊人的速度前进,并且最近在芯片开发方面的发展使所有人都大吃一惊。像华为,AMD,苹果,甚至NVIDIA这样的行业主要参与者都严重依赖TSMC的制造工艺。


据了解,TSMC已于今年开始出货5nm节点,基于此,第一批产品将在2020年第四季度到货。现在,令人惊讶的是,TSMC推出了N4节点,以弥合3nm和5nm制造工艺之间的差距。





TSMC董事长Mark Liu在台湾新竹举行的新闻发布会上表示:“ N4是N5的演变。我们已经在与N4的客户进行业务洽谈。”


N5P将在2022年推出,而N4将在2023年开始量产。另一方面,TSMC备受期待的N3节点的试生产将在2021年上半年开始,TSMC似乎也在加快其N2工艺开发。


正如全球最大的晶圆制造商EE Times所指出的那样,由于三星可能最早在2020年开始3nm节点的生产,目前进展顺利。三星甚至已经投资1160亿美元在首尔以南的平泽市建设5nm制造工厂对抗TSMC。


目前,TSMC除了公布其4nm制造工艺外没有透露任何消息。



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