Optomec 的 3D打印电子解决方案将 5G 信号提升 100%

美国银行的分析认为，无线基础设施部署周期传统上只持续了大约十年。这意味着我们进入当前周期已接近 3 年，未来还有超过 7 年的 5G 投资机会。随着 5G 使用的不断扩大，毫米波集成电路 (IC) 的使用预计将以 27% 的复合年增长率增长。然而，由于使用传统方法生产时电路性能不佳，公司的实施被推迟。进入 Optomec——使用他们的气溶胶喷射技术，这家美国公司能够3D打印互连解决方案能够为毫米范围内的每个电路连接实现高达 100% 的传输信号功率增加。Optomec 开始研究这种 3D打印方法，以响应其客户对 5G 的需求，这些客户目前包括通用电气、三星、洛克希德马丁和NASA等全球实体。

现有的 5G 集成电路连接方法（例如金线）的效果明显较差，因为随着频率的增加，连接性会下降。Optomec 的 3D 打印互连解决方案通过使用低损耗连接保持设备性能来解决这一缺陷。“我们的客户报告了毫米波互连的一些非常令人印象深刻的性能改进，”Optomec 产品经理 Bryan Germann 说。“使用毫米波频段的许多行业的客户都看到了打印互连代替标准导线或带状键合的好处。更短、更好的阻抗匹配转换的好处是每个芯片到芯片或芯片到板的转换损耗更低。这导致整体设备效率和性能的提高。”

气溶胶喷射印刷互连

Aerosol Jet 工艺使用空气动力学将电子墨水沉积到基材上。首先，将墨水放入雾化器中，该雾化器会产生直径在 1 至 5 微米之间的含有材料的液滴的浓雾。接下来，气溶胶雾被传送到沉积头，在那里它被鞘气聚焦，鞘气围绕气溶胶形成一个圆环。对于集成电路，纳米粒子导电墨水的极细液滴从相距最远 10 毫米的距离滴到电路板和组件上，产生宽度为 10 微米的导电特征。

为支持这一全新 IC 解决方案的全面生产应用，Optomec 的新型 Aerosol Jet HD2 打印机具有超高打印分辨率和集成的基于视觉的对准，经过优化以支持 IC 制造。Optomec 计划为其客户提供预认证的打印配方和应用程序库，用于生产就绪的 360 度解决方案。在此处了解有关此 Optomec 项目的更多信息。

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