IOTECH推出新的连续激光辅助沉积3D打印技术

摘要：近日，知名增材制造技术开发商ioTech Group推出其全新的连续激光辅助沉积 (CLAD) 3D 打印技术......

aau讯（编辑 吴昕烜）据外媒报道，知名增材制造技术开发商ioTech Group于近日对外发布了其全新的连续激光辅助沉积 (CLAD) 3D打印技术。

据了解，CLAD工艺专门为电子应用而设计，是一种独特的多材料3D打印技术，自2016年初以来一直在开发。据ioTech称，该公司即将推出的3D打印机将能够以高精度和高速度处理几乎所有可流动的行业认证材料。该系统将使制造商有能力实现逐滴材料沉积，同时在电子制造业中实现 "无与伦比的生产合格率"。

“我们很高兴将我们独特的C.L.A.D.技术引入电子行业和增材制造。”ioTech公司联合创始人兼首席技术官Michael Zenou博士说：”它拥有的可应用沉积任何可流动工业材料的能力是前所未有的。它将提高生产效率，鼓励许多公司的创新。”

即将推出的 CLAD 3D 打印机。照片来自ioTech。

CLAD 3D打印是如何工作的？

众所周知，ioTech总部位于英国，其大部分研发工作在以色列进行。该公司专有的CLAD 3D打印机已被设计为既简单又坚固且只需最少的维护。CLAD被描述为传统制造业的生态友好型替代品，它可以同时处理多达六种可流动材料。

该工艺本身包括三个不同的步骤，首先是材料的微涂层阶段，它将在箔上涂上所需的原料材料。然后，将使用脉冲激光将材料从箔片上喷射到下面的基底上。最后，3D打印部件将经过一个多功能的在线后处理步骤，为最终使用做好准备。

据该公司介绍，涂层和喷射步骤将提供高达20微米的分辨率，并将具有闭环监控功能。另一方面，集成的在线后处理将包括紫外线和热固化，以及激光烧结和烧蚀。

由于其令人难以置信的材料能力，CLAD工艺的用户将能够处理丙烯酸酯、环氧树脂、硅胶、金属浆料、陶瓷浆料、碳浆等材料。潜在的应用清单也很广泛，包括半导体包装、打印电路板（PCBs）、粘合剂点胶、多层电线粘接、垫圈和密封。

Zenou补充说：”许多行业都将能够采用敏捷制造方法来快速交付功能齐全的产品，在需要时促进大规模定制，同时保持生态友好。C.L.A.D.的灵活性简直是太棒了。”

CLAD 3D 打印过程的渲染。图片来自ioTech。

ASM Pacific Technologies 和汉高的投资

除了公布新的工艺，ioTech还获得了两项新的投资，分别来自ASM Pacific Technology（ASMPT）和Henkel Adhesive Technologies（粘合剂材料专家），前者是半导体领域的硬件和软件供应商。ASMPT是该公司的早期投资者，现已加倍投资，而Henkel则是新进入者。

与这两家公司合作，ioTech已经确定了其3D打印技术在电子制造业中的几个新应用。Henkel尤其认为CLAD将很好地补充其现有的粘合剂、功能涂料和密封剂的组合。

“ioTech很高兴收到ASMPT和Henkel的信任票。”ioTech的联合创始人兼首席执行官Hervé Javice总结道：”ioTech的独特系统将在创新设计和提高产量方面为电子制造商带来巨大价值。”

通过CLAD 3D打印的PCB。图片来自ioTech。

3D打印电子产品市场是一个小众但不断增长的市场，现在有几家制造商希望为自己赢得声誉。其中最知名的是3D打印机OEM Nano Dimension，这家公司以其旗舰产品DragonFly LDM 3D打印机而闻名。Optomec公司最近也发布了自己的电子3D打印机：Aerosol Jet HD2，能够制造用于信号中继和汽车雷达应用的电路板。

在国防领域，美国空军早在3月就与电路板制造专家BotFactory签订了合同，开发了一台全自动的电子3D打印机。该桌面系统将能够现场按需3D打印和组装PCB。

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